环球晶将砸134亿元设韩国新厂　2020年量产

半导体矽晶圆大厂环球晶圆董事会决议通过韩国新厂投资案，将砸下4.38亿美元，预计2020年量产，月产能目标为15万片，将全力抢进当地晶圆大厂如三星、SK海力士等的订单需求。
 
环球晶圆宣布，将投资韩国子公司MEMC Korea Company ，总金额为4.38亿美元，为因应客户端先进12吋晶圆制程的新产能需求，新厂位于首尔以南80公里处的天安市，产品规格为12吋半导体矽晶圆，月产能目标量为15万片，预计于2019年第3季底开始送样，2020年量产最先进的12吋晶圆产品。
 
环球晶圆此次的产能扩增，是依据客户确认的长约订单进行产能扩增，新产能将全数提供给LTA长约客户，订单需求无虞。
 
韩国当地的主要的晶圆大厂以三星、SK海力士为主，其中三星产品应用包括逻辑晶片、应用处理器、电源管理晶片、感测器、DRAM、NAND Flash等，而SK海力士以生产记忆体为主，日前也宣布将31亿美元打造全新的记忆体厂，座位落于韩国京畿道利川市。
 
半导体矽晶圆的产品规格与应用领域快速更迭，环球晶圆将持续投入先进制程开发，并持续与客户同步提升品质技术，以支持蓬勃发展的各种应用领域。
 
展望未来，车用电子、5G、记忆体、物联网、AI人工智慧、行动装置、高速运算、工业自动化等应用领域的新世代产品需求持续增加，半导体市场对矽晶圆的需求稳定成长，环球晶圆乐观期待今年的营收与营运成果，可望丰硕亮眼。
 
另外，环球晶圆今日公告9月营收，合并营收达50.08亿元，月衰退幅度3.5%，，虽然终止创下历史新高之路，不过仍达到次高水准，年增长幅度19.6%，环球晶圆今年第3季合并营收达151.62亿元，季增率5.5%，年增率26.6%，呈现连续11季成长，今年前9月累计合并营收达434.40亿元，较去年同期增长28.7 %。