三星已难扭转颓势，台积电独拿苹果A13晶片大单

全球晶圆代工市场除了三星电子(Samsung Electronics)仍企图奋力追赶外，目前台积电在7奈米以下先进制程已无对手，不仅获得华为、高通(Qualcomm)、联发科、超微(AMD)、NVIDIA等晶片客户全面下单，近期供应链更确认2019年苹果(Apple)A13晶片大单续由台积电通吃，2018年上半台积电全球市占率达56%，随着客户群及订单规模不断扩增，业界预期2019年台积电市占率可望提前挑战6成大关。

    随着三星、GlobalFoundries先进制程推进受阻，台积电率先进入7奈米制程世代，并拿下苹果、华为、超微等客户大单，制程霸主地位已难撼动，加上台积电全面建立整合扇出型晶圆级封装(InFO)技术门槛，透过一条龙及高良率的完整服务，大幅拉大与三星的差距，近期供应链已确认台积电将通吃2019年苹果A13晶片大单，预期2019年市占率有机会直逼6成新高。