全球5G世代大战，晶片大厂猛辟非手机新战场

2019年5G世代开始迈入商用化进程，包括高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、联发科及展讯等手机晶片厂，以及苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为等自制晶片的手机业者，纷作好迎战5G世代晶片商机的准备。值得注意的是，这一波5G世代晶片大战，晶片大厂似乎有意扩大主战场，全力决战于全球晶片市场之外。

    全球智慧型手机晶片市场大战缠斗多年，从过去IC设计公司与IDM厂对抗，进展到晶片开发商彼此并吞版图，以及晶片厂与手机品牌厂自制晶片的路线之争，在进入5G世代之后，手机晶片厂将经历完全不同于以往的挑战。

    由于5G通讯技术所牵涉的前段及后段生态系统范围，规模之大将是前所未见，众厂在终端智慧型手机晶片市场胜出，未必就是5G世代晶片市场的最大赢家。