三星集团誓夺苹果AP大单，重押FOPLP封装技术

三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out；InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单，旗下三星电机重金投资面板级扇出型封装(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)技术，尽管目前三星电子尚未夺回苹果AP大单，然近期三星电机已订出新的先进封装计划，加上三星集团在记忆体、面板产业全方位的垂直整合营运模式，仍将是台系半导体供应链不可忽视的竞争对手。

    全球半导体业者开始重视摩尔定律放缓的情况，被视为可替摩尔定律延长寿命的先进封装技术，成为专业委外封测代工厂、晶圆制造、甚至是IDM厂高度重视的领域。封测业者直言，当初台积电就是以InFO封装技术，以非常接近客制化的程度，有效巩固苹果AP大单。