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全荧幕手机大军出笼,各款晶片订单热度急增

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2018-10-24

2018年全球智慧型手机全荧幕设计风潮愈演愈烈,快速带动TDDI晶片、光学指纹辨识晶片及触控笔晶片等各款晶片需求成长,面对手机全荧幕设计的主流地位已难撼动,2019年手机品牌客户新品采用全荧幕的
比重更高,台系相关晶片供应商后续营运成长动能渴望乐观期待。

    近期联咏、敦泰TDDI晶片出货量迭创新高,义隆电宣布开发出全球第一颗具备触控笔功能的TDDI单晶片解决方案,谱瑞、奇景、天钰的TDDI晶片解决方案亦现身抢市,业者估计2018年约有3.5亿支智慧型手机使用TDDI晶片,2019年有机会挑战5亿支规模,客户需求力道持续增强。