力成：第4季记忆体市况看三大因素 估较第3季略减

力成总经理洪嘉鍮表示，第4季记忆体市况需观察三大因素，预估力成第4季业绩较第3季略减。法人预估，力成第4季毛利率可维持第3季水准。

记忆体封测厂力成今天下午举办法人说明会。观察整体市况，洪嘉鍮表示，需观察库存调整、季节性需求变化及美中贸易战进展等三大因素，第4季市场需求可能趋缓。

展望第4季记忆体市况，洪嘉鍮指出，从动态随机存取记忆体（DRAM）来看，整体供给和需求趋于平衡，价格不会暴起暴落，DRAM市场可良性循环，DRAM需求状况不会像前几季这么紧。

在伺服器、资料中心和行动DRAM部分，洪嘉鍮表示，今年前3季呈现成长趋势 ，不过库存因素使得第4季市况相对保守。此外，季节性因素可能让利基型DRAM记忆体、消费型和绘图记忆体需求趋缓。

快闪记忆体部分，洪嘉鍮指出，市况供需平衡，不过第4季有调整库存因素，行动记忆体、资料中心用固态硬碟（SSD）、云端运算等应用相对保守但不悲观。

从逻辑IC来看，洪嘉鍮指出，第4季稳定、变化不大，预期明年第1季可望回温。

从力成本身来看，洪嘉鍮指出，对于第4季DRAM封测量正向看待，其中，行动记忆体和绘图记忆体表现看佳，利基型记忆体封测相对趋缓。

洪嘉鍮预估，力成明年下半年在利基型和消费型DRAM封测会有明显表现。

在快闪记忆体部分，力成对第4季快闪记忆体封测相对保守看待，比原先预期趋缓；固态硬碟应用有库存调整因素，预期明年第1季可望回温。

在逻辑IC封测部分，力成预期第4季会有季节性调节因素，一般型逻辑IC封装趋缓，先进封测持稳，预期晶圆级封装和晶圆凸块可持续成长。

展望第4季，力成预期第4季业绩可能季减约低个位数百分点，明年第1季业绩可望持稳。

法人预估，力成第4季毛利率可维持第3季水准，第4季封装和测试稼动率略低于第3季的85%和80%。

展望先进扇出型（Fan-out）封装布局，力成指出主要锁定高速运算、物联网和取代基板等三大应用，预估每年投资规模约新台币150亿元到160亿元，共计投资500亿元，因应未来需求。

法人问及美光（Micron）后段封测布局，洪嘉鍮指出，美光若有新的需求，会先与力成联系，美光与力成合作的中国大陆西安厂也规划扩大产能。