台积电CoWoS封装强力助攻，扩大晶圆代工领先优势

台积电不仅在晶圆代工制程持续领先，并将搭配最先进封装技术，全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距，台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装预计20
19年量产，封装业者透露，因应人工智慧(AI)世代高效运算(HPC)晶片需求，台积电第五代CoWoS封装制程2020年将问世。

    封装业者指出，台积电CoWoS封装制程主要锁定核心等级的HPC晶片，并已提供美系GPU、FPGA晶片、陆系IC设计龙头、甚至系统厂从晶圆制造绑定先进封装的服务，加上SoIC封装技术齐备，最迟2年内量产，台积电先进封装技术WLSI(Wafer-Level-System-Integration)平台阵容更加坚强。