美光台中后段封测厂启用

内存大厂美光昨（26）日举行台中后段封测厂开幕典礼，「台湾DRAM卓越中心」的布局也正式完成。 美光全球营运执行副总裁Manish Bhatia表示，后段封测厂启用，让台湾成为美光是DRAM业中唯一制造与封测垂直整合的据点。

目前美光在台布局，包括台北业务服务与技术支持办公室，在桃园的前段晶圆厂，台中有前段晶圆厂及后段封测厂。

台湾是美光DRAM生产重镇，美光副总裁徐国晋说，桃园厂与台中厂目前都是1X奈米制程，桃园厂预计明年可量产1Y奈米制程，台中厂将于明年导入1Z奈米制程，规划后年量产。

美光副总裁梁明成指出，美光自行开发测试方案，往后产品测试都会在台中后段封测厂进行。

至于封装，在3D IC部分，技术层次较高，必须与前段制程配合，无法外包；行动DRAM部分，需要较快速交期，会持续与日月光等几家业者合作。

梁明成也说，封测业务委外，因各业者技术能力不同，有时质量表现参差不齐，现在美光负责技术开发，再转移给各厂商，能控制产品质量更稳定。 他强调，美光与外部厂商依然是伙伴关系，而非竞争关系，美光仍持续成长，与合作厂商创造双赢，关系会愈来愈密切。