美光台中后段封测厂启用　DRAM垂直整合布局完备

记忆体大厂美光昨（Micron）日前举行台中后段封测厂开幕典礼，象征着“台湾DRAM卓越中心”布局正式完备，成功走向从制造到后段封测上下游产业链的布局。美光全球营运执行副总裁Manish Bhatia表示，随着后段封测厂启用，让台湾地区成为美光全球DRAM厂中唯一制造与封测垂直整合的据点。
 
美光全球营运执行副总裁Manish Bhatia表示，这座先进封测厂是台湾唯一一个DRAM垂直整合的地点，预计将可再增加1千个工作机会。
 
展望未来，Manish Bhatia说，美光技术将是人工智慧发展重要基础，未来在资料储存与数据传输上是不可或缺的要素，记忆体将遍及人工智慧、云端运算、物联网、自动驾驶等领域，长线需求看好。
 
台湾是美光DRAM生产重镇，美光副总裁徐国晋说，桃园厂与台中厂目前都是1X奈米制程，桃园厂预计明年可量产1Y奈米制程，台中厂将于明年导入1Z奈米制程，规划后年量产。
 
美光副总裁梁明成指出，美光一直以来都是由自家开发测试方案，以后的测试作业将会集中在台中后段封测厂进行。在封装部分，在3D IC部分，堆叠等技术层次较高，必须与晶圆制造前段制程配合，无法外包；行动DRAM部分，需要较快速交期，会持续与日月光、力成等几家业者合作。
 
梁明成也说，封测业委外，因各业者技术能力不同，有时品质表现参差不齐，现在美光负责技术开发，再转移给各厂商，能控制产品品质更稳定。他强调，美光与外部厂商依然是伙伴关系，而非竞争关系，美光会持续成长态势，与合作厂商创造双赢，关系会愈来愈密切。