PCB线距/接点持续微缩　雷射钻孔前景可期

为了实现更轻薄短小的终端产品，除了主动元件的封装尺寸跟整合度越来越高外，印刷电路板(PCB)上的线距(Line Space,L/S)/接点(Pad)尺寸也越来越小。另一方面，为了更有效利用狭小的机构内部空间，软性电路板(FPBC)的应用也越来越普及。这两个趋势结合在一起，为PCB雷射钻孔技术创造出可观的发展前景。

雷射钻孔设备供应商电子科学工业(ESI) 产品经理Patrick Riechel指出，在终端产品越做越小的趋势下，不管是硬板或软板，线宽线距跟接点的尺寸都在不断缩小。另一方面，电路板上的线路布局越来越复杂，板材面积更是寸土寸金，使得通孔(Through Via)的运用受到更多限制。由盲孔(Blind Via)或埋孔(Buried Via)组成的HDI或任意层(Anylayer)电路板开始流行。

上述技术发展趋势都不利于传统机械式钻孔的运用。机械式钻孔虽然速度快、产能高，但钻出来的孔径远比雷射钻孔来得大，而且钻孔深度不容易精准控制。相较之下，雷射钻孔具有孔径小、钻深容易控制的优势，因此在高密度电路板跟软板制程中获得广泛运用。

为了进一步提高雷射钻孔技术的量产能力，降低电路板业者的生产成本，ESI近期发表了新一代CapStone雷射钻孔设备。与前一代设备5335相比，CapStone的单位时间吞吐量提高一倍，若是用在软板制程上，成本效益约可增加30%。钻孔的最小孔径则跟前一代相同，保持在25微米。

Riechel透露，CapStone采用的雷射头是该公司与雷射二极体供应商共同开发的客制化产品，不仅性能更好，使用寿命也更长。此外，CapStone采用的是波长355奈米的UV雷射，可以广泛应用在各种材料上。印刷电路板产业目前正处于新材料导入的高峰期，很多业者都想借由导入新的电路板材料来提高电路板性能，因此雷射钻孔设备的雷射头能否广泛应用在各种材质上，是业者采购设备时一个很重要的评估指标。

ESI业务经理黄健铭补充，PCB所使用的雷射钻孔技术可大致分成两个技术流派，其中一个是二氧化碳雷射，另一个则是UV雷射。ESI的产品线两者兼备，但主力是UV雷射。二氧化碳雷射的功率较高，通常只需要1~2个Punch就能完成钻孔，但打出来的孔径比UV雷射略大，主要运用在硬板上。UV雷射对材料的适应性较为广泛，打出来的孔径也比二氧化碳雷射小一些。