联发科Q3大陆手机出货持续走高，7nm挖矿芯片明年量产

IC 设计厂联发科今（31 ）日举办财报会，CEO蔡力行表示，明年中、高端都有新产品，在数据芯片升级之下，许多客户已经设计定案，公司对产品竞争力相当有信心，未来营运策略仍将持续扩展市占率，朝多元平衡成长及健康获利结构目标发展。只不过，蔡力行也表示，因为全球经济和半导体环境风险，需要谨慎应对，短期还是有不确定性。

联发科第3 季财报，合并营收为670.3 亿元新台币（单位下同），季增10.8% ；毛利率为38.5% ，落在财测高标，EPS 为4.39 元。联发科指出，第3季纯益较第2季减少，是因前季有处分股权一次性的收益，由于第3季已无此因素，不过纯益年增率为正数，则是因营收和毛利率皆较去年同期成长。联发科累积前3季营收1771.65亿元，较去年同期略减0.4%，毛利率38.4%，较去年同期回升3.4个百分点，税后净利170.3亿元，年增22.4%，每股纯益10.84元。

对于第三季营运表现，蔡力行分析，3 大产品线都有不错表现，移动运算平台出货占比约35% ，在大陆手机厂出货持续提升，包括主流、入门芯片等，均成功导入小米、vivo 、OPPO 等大厂。另外，蔡力行也透露，明年上半年5G Modem芯片M70 将正式推出，明年底再推出中、高端5G 系统单芯片，为2020 年5G 换机潮做好准备，而5G 第一个产品将针对中国大陆需求。

蔡力行还说，联发科在4G 的研发上面吸取到许多教训，5G 的架构和设计上面会非常有竞争力，期望在5G时代抢占先机。

至于第4 季财测，联发科认为，成长型、成熟型产品因季节性因素下降，移动芯片在新智能手机产品持续出货情况下，第4 季则可望保持平稳。第4 季营收预估在590 亿到643 亿间，与前一季相比约降4%-12% ，营业毛利率预估为38.5% ，第4 季手机和平板预估出货量在1 亿到1.1 亿套左右，财测预期大至与外资业内人士预估季减幅度相当。

在新产品进度上，继曦力P22 与P60 后，联发科将在第4 季推出曦力P70 新处理器产品，明年上半年将持续推出移动运算平台新产品，蔡力行虽对明年产品竞争力相当有信心。不过也指出，第4 季16 纳米因为客户软件不确定的情况下，还没办法出货，但是客户很满意芯片的功能，预计明年年中就能出货。另外7 纳米部分出货时程接近2020 年，蔡力行说明，主要是因为计划才刚开始不久，设计复杂度比上一代还多，所以才会需要多一点前置时间。

另外非手机芯片部分，蔡力行也谈到，挖矿客户产品已经tape out ，虽然市场不稳定，但期待与合作伙伴一起取得一些市占率，并说挖矿客户采用的7 纳米制程，2019 年第1 季到第2 季之间就可量产。