IDM厂晶片需求受贸易战干扰，台IC测试业临深履薄

尽管台系IC封测业者第3季纷交出好成绩，2018年高阶逻辑IC、MCU、驱动IC等测试产能一度供不应求，然随着美中贸易战暗云密布，中兴通讯、福建晋华接连受累，半导体产业寒蝉效应持续蔓延，近期IDM大厂在主流的通讯、消费性电子等领域晶片测试需求逐步放缓，2019年恐难再维持高成长。不过，面对2020年车用需求有机会放量，台厂纷扩大研发能量、准备产能抢攻商机。

    苹果(Apple)智慧型手机供应链第4季出货将逐渐进入尾声，Android阵营除了华为仍维持较强劲成长外，陆系手机品牌厂零组件备货潮亦传出不若往年，而消费性电子如家电、穿戴式装置等，目前亦看不到太多正面消息，甚至意法(STM)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)等纷释出对于后市较为保守的展望。