京元电Q4营收续攀峰 明年乐观

测试大厂京元电受惠于苹果iPhone内建晶片测试订单进入旺季，第3季合并营收55.21亿元创下历史新高，单季每股净利0.53元符合预期。京元电第4季正式合并转投资记忆体封装厂东琳，预期第4季合并营收将季增5％以上并续创历史新高，而明年则看好5G晶片测试订单逐步放量及东琳转型成功，全年营收可望较今年成长约2成。
京元电打进苹果及华为智慧型手机供应链，第3季合并营收季增9.5％达55.21亿元，较去年同期成长6.4％创新高，平均毛利率季增1.6个百分点达29.7％，与去年同期持平，代表本业的营业利益季增21.1％达9.52亿元，表现优于预期。第3季因提列转投资亏损减少，推升归属母公司税后净利季增75.3％达6.52亿元，与去年同期约略持平，单季每股净利0.53元，符合市场预期。
京元电前3季合并营收年增1.7％达151.42亿元，平均毛利率达27.2％，营业利益22.16亿元，较去年同期减少21.5％。今年因提列转投资亏损并决定并购东琳等业外费用，归属母公司税后净利13.73亿元，较去年同期下滑23.9％，每股净利1.12元。
法人看好京元电第4季营运稳健，英特尔出给苹果iPhone的数据机晶片测试订单维持强劲，来自海思、赛灵思（Xilinx）、辉达（NVIDIA）等测试订单同样维持高档，第4季营收原本预估将较上季小幅下滑2～3％。然京元电并购东琳一案可望在11月完成，未来东琳将成京元电封装事业中心并挹注营收，第4季合并营收可望因认列东琳营收而较上季成长5％以上并创历史新高。
京元电合并东琳后，除维持记忆体封装营运，亦将转型争取中低脚数晶片封装订单，扩大至电源管理IC、微控制器（MCU）等封装市场。法人预期东琳将在明年下半年开始获利，全年将挹注营收约30亿元，也让京元电明年合并营收将较今年成长约2成。京元电不评论法人预估财务数字。
京元电对明年营运乐观，一5G晶片市场开始起飞，包括英特尔、联发科、海思等5G晶片测试订单可望手到擒来；二人工智慧及高效能运算兴起，资料中心需求强劲，带动可程式逻辑闸阵列（FPGA）及绘图晶片测试接单畅旺。法人看好京元电营运最坏情况已过，明年营收及获利可望同步创高。