美光在台湾的DRAM后段封测厂正式投产

今年初，美光位于中科园区内的DRAM后段封测厂，已经开始营运。这座厂，早已触动日月光、力成、南茂、华东等存储器封测厂商的敏感神经。

中科园区内的DRAM后段封测厂主要是生产高价值的产品，包括3D IC(三维芯片)、Mobile DRAM等高阶封装。10月26日，美光全球营运执行副总裁巴提亚(Manish Bhatia)于DRAM后段封测厂开幕典礼上，首度公开揭露新厂制造的产品技术。

主导后段封测技术

掌握产品品质

台湾美光后段厂副总裁梁明成表示，3D IC技术层次较高，必须与前段TSV(硅穿孔)制程结合。TSV制程在美光位于中科园区的晶圆16厂制造，再送到后段封测厂去进行封测，这是暂时还没有办法外包的技术。

但真正让国内外一线、二线存储器封测厂如坐针毡的事，过去美光生产的手机用Mobile DRAM，是委外交给日月光、力成、南茂、华东等做封装；如今，美光砸下逾500亿元台币建置的DRAM后段封测厂及创新卓越中心，已正式投产Mobile DRAM封装，无疑是为日后委外的高阶封测订单增添诸多变数。

梁明成不讳言，过去美光的后段封测都是委外，每一家外包厂都有各自的制程与技术，有时候会造成品质参差不齐，现在美光会开发自己的技术，再转移到其他的封测厂，这样就可由美光主导后段封测技术，比较能控制提供给客户的产品品质。

然而，梁明成没说的是，当委外的DRAM封测厂无法达到美光的品质要求时，美光可能就会砍单，中科园区内的DRAM后段封测厂可以补上砍掉的委外订单产能。近期，美光已经砍掉一家长期合作的存储器封测厂订单，外界都在高度关注，还有哪些存储器封测厂的委外订单也将不保？

面对美光DRAM后段封测厂启动高阶封装的量产，力成财务长曾炫章强调，美光在台湾DRAM后段封测厂的实际产能未知，而且力成的高阶封装产品，也不止美光一家客户。然而，据悉现阶段美光占力成的营收贡献约达25%，力成也掌握最多的美光封测订单；但无论对于日月光或力成而言，美光都算称得上是大客户。

导入nm新制程

委外订单不增反减

尽管巴提亚再三强调，台湾存储器封装厂是美光的重要合作伙伴，未来的合作关系并不会因为DRAM后段封测厂的设立而有所改变，反而会更加紧密。但是，针对DRAM后段封测厂未来的产能规划与现在实际的产能，巴提亚却直言无法提供更多细节。此外，对于美光日后自制与委外的Mobile DRAM封装订单比重分配，梁明成也是四两拨千斤的回应：要看市场的需求状况。

美光负责台中前段晶圆制造厂的副总裁徐国晋则指出，目前美光台中与桃园的前段晶圆制造厂都已量产1xnm DRAM。美光负责桃园前段晶圆制造厂的副总裁叶仁杰也透露，接下来，美光也会很快把最新的1ynm制程技术引进桃园厂。