北美半导体设备出货连续5个月下滑，创11个月新低

国际半导体产业协会 (SEMI) 统计10月北美半导体设备商出货金额，达 20.6亿美元，连续5个月下滑，创下11个月新低，月减0.9%，年增2%。

SEMI指出，10月半导体设备出货金额减少，反映了近期 PC、手机与服务器等产品需求走弱的趋势，同时，受到中美贸易战升级、DRAM价格涨势反转走跌、挖矿热潮急退等因素冲击，近期半导体产业频传砍单及库存偏高等消息，包括ASML、应材、NVIDIA等相关供应链业绩不如预期，调研机构、外资券商纷纷下调第四季与2019年半导体产业展望。

存储器厂南亚科日前宣布，将今年资本支出金额，从原本 240亿元新台币，降到 210 亿元新台币，放慢扩产脚步。

半导体设备大厂应材最新一季财报不尽理想，虽然营收小增，但比重甚高的半导体设备事业营收较2017年同期减少约5%。应材日前公布财报与营收展望，表示对于明年年度第一季看法保守，预期营收将在35.6-38.6亿美元，年减约1成左右，每股纯益也同步下滑。

而在芯片方面，NVIDIA最新一季财报亦是低于预期，主要是受到挖矿需求退烧所致，主力事业图形芯片库存攀升且新品买气亦不佳，重要的是，第四季由于终端通路库存去化仍需时间，NVIDIA对于业绩展望明显趋于保守，营收将较第3季减少4~5亿美元上下。

台积电则早在年中时调降资本支出预估，但仍维持在100-105亿美元水平，未来几年仍维持100-120亿美元的投资范围，扩产与投资金额仍稳定成长。

随着半导体厂放缓投资脚步，设备商明年营运表现恐也有变量，不过SEMI仍持续看好半导体设备产业需求，预期明年全球半导体设备投资金额将达675 亿美元，可望较今年持续成长。