明年手机高规低卖风暴难躲，压缩晶片生命周期

2019年全球智慧型手机市场恐将持续面临逆风压力，尽管国内、外手机晶片供应商纷推出新一代搭载人工智慧(AI)功能的单晶片解决方案，然因手机客户普遍希望在增添新功能外，仍需要用更低的价格策略来刺激终端消费者的换机需求，手机晶片业者预期2019年新款手机高规低卖的风暴可能会进一步加重。

    晶片业者坦言，面对智慧型手机市场高规低卖的风暴恐难避免，意谓着包括高通(Qualcomm)旗下骁龙(Snapdragon)、联发科专属的曦力(Helio)，以及紫光展锐最新的虎贲、春藤晶片平台，都可能被手机客户从全球旗舰与高阶手机定位，转为中阶或中高阶产品市场定位。