两岸金龙湖峰会 加强半导体合作

今年10月底，美国以国安为由，将大陆福建晋华列入出口管制实体清单，惩罚行动并殃及晋华合作方台湾联电。业内专家表示，因现在两岸半导体业合作的意愿很高，晋华案不致影响双方合作，但在重视知识产权保障与提防美方制裁下，预料台面上公开的合作案例将会减少，且陆方或会因此加大境外挖角行动。

徐州市政府主办、台湾区电电公会承办的“2018徐台两岸金龙湖峰会”昨（27）日在江苏徐州举行，当日下午并举办“半导体与集成电路产业论坛”。由于福建晋华案俨然成为另一桩“中兴禁售案”，出席人士关心此案会否冲击业界心理，影响今后两岸半导体业的交流合作？

对此，江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉指出，在专重和保护知识产权前题下，不能以美国打击福建晋华，就认为两岸的合作就走不通，两岸业界反而可审时度势，相互检讨，思索更有效合作模式。阮舒拉表示，当前大陆政府积极推动半导体产业，虽然现在大陆半导体制造前三大是三星、中芯国际、SK海力士，之后排名或将出现变动。

盘允电子科技（上海）总经理罗仕洲表示，美国制裁福建晋华可视为中美贸易战架构的一环，尤其此事冲击到联电，当然对台湾业者带来寒蝉效应。

资策会资深产业分析师兼产品经理杨正瑀认为，这次美方重击福建晋华，宣示意味颇重。过去福建晋华被大陆官方视为两岸合作的宣传样板，但此案发生后，两岸业界合作将转为低调，譬如采用人员流通或其他技术输出方式进行。

她表示，其实现在两岸业界合作意愿很高，但因担心被美方盯上，之后公开看到的项目或许不会像先前这么多。台湾要注意的是，美国可能会联合欧洲、日韩等厂商围堵大陆，大陆在高阶技术来源被阻截下，或将加强对外挖角的动作，邻近的台、韩、日业界将首当其冲。

对此，江苏鑫华半导体品质总监廖璞表示，半导体“国产化”是大陆一定会坚持的道路，但目前半导体产业在国外已形成多年稳固的联合基础，上下游关系复杂，国外业者并投入巨资研发建立技术壁垒，大陆企业很难靠自身力量与之抗衡，因此必须联合境外多方力量去推动，方能走出自己的道路。