软硬该兼施，新思科技谈未来产业的发展和创新

中国集成电路设计业 2018 年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛今日在珠海举行。

新思科技中国区副总经理王礼宾发表主题为“从芯片到软件推动产业链融合与创新”演讲。他表示从通用处理器到AI/ML专用处理器的计算架构演进，强大的性能需求已与摩尔定律的演进放缓形成巨大反差。

近期，图灵奖得主David Patterson说，如果等着芯片更快，需要很长的时间。需要做的是探索新的架构，实现新的性能提升。

目前，半导体科技浪潮层层叠起，以万物智能为首的半导体应用包括目前热门的人工智能，自动驾驶，AIoT将为半导体行业带来新的生机。

在汽车电子方面，王礼宾表示汽车是终极移动设备。他指出到2020年，超过9成的汽车每天将会传输4TB数据。而未来汽车电子将会具备高质量，功能安全，网络安全，可靠的软硬件特点。

正因为汽车在未来不再只是简单的代步工具，所以汽车行业也将面临新的挑战。

而半导体在其中扮演的角色不言而喻。王礼宾表示，未来汽车所含半导体器件将达到6000颗，针对车用芯片的开发周期将为两年，同时整车开发周期也将达到2-3年。在追求多功能，高性能的车联网同时其软件代码量也将会来到1亿行的高度，每天处理数据流量将会是庞大的4TB。

有了硬件，自然会有对应的软件，两者相辅相成，王礼宾强调软件定义汽车将成为新的技术趋势，例如，虚拟原型技术，可以减少产品周期。

同样对于芯片有更高的要求便是时下最炙手的人工智能。

AI芯片对软硬件协同设计提出更高的要求，王礼宾介绍道，AI软件工具链和底层驱动软件的开发及优化都需要硬件信息，而AI芯片架构设计需要了解来自AI软件的应用需求。

对于AI未来的发展，王礼宾提出脉冲神经网络，类脑计算，用AI来做AI，后摩尔定律时代新材料/新算力可能性，例如量子运算，等都是AI将会面对的挑战及机遇。

新思科技人工智能室便是致力于在更开放的平台上，与行业专家和生态伙伴们共同探索人工智能技术发展所带来的软硬件协同开发等新问题，并寻求更有效的解决方案，从而建立完整的人工智能从系统到芯片的生态体系。

王礼宾强调，现在的行业其实已扩大到了大数据、物联网公司，而不仅仅是原来IC公司的概念。新思会是全球从底到顶提供完整方案的公司。