晶圆厂来袭！力晶9800万美元联贷案正式完成募集

台湾土地银行统筹主办力晶集成电子制造股份有限公司总金额新台币30亿元（合约9800万美元）联贷案，已成功完成募集。今（3）日，由台湾土地银行董事长凌忠嫄代表银行团与力晶集成电子制造股份有限公司黄崇仁董事长签订联合授信合约。

本次联合贷款的资金将用来偿还既有金融机构的借款、扩建竹南厂房无尘室及其附属设施、购置机器设备及其附属设备和充实中期营运资金， 5年期联贷总金额达新台币30亿元，由土地银行担任联贷统筹主办银行，兆丰国际商银、合作金库、星展银行、彰化银行和华南银行共同参与。

今年五月，力晶董事长黄崇仁宣布，将斥资近3,000亿元新台币在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂。

目前力晶在台湾有12英寸及8英寸厂，其中12英寸月产能10万片、8英寸7万片，旗下巨晶去年买下新日光竹南厂，正改造为8英寸晶圆代工厂，预计月产能可达5万片，届时，力晶8英寸月产能可增加到12万片。