中阶智慧手机成主战场，全荧幕刺激TDDI IC需求大增

尽管2019年智慧手机市场趋于成熟，然而对于显示驱 动晶片业者来说，整合触控与显示晶片(TDDI IC)将成为突破手机销售量能成 长瓶颈的关键。     熟悉半导体封测业者直言，随着手机品牌大厂看好中阶机种明年将成为智 慧手机市场主战场，全荧幕、高规平价成为Android阵营重点策略，台系TDDI  IC设计、封测、以及在TDDI IC封装中渗透率持续攀升的薄膜覆晶封装(COF) 、基板等业者，2019年将迎来相当正向的市场展望。     熟悉驱动IC封测业者表示，台系业者中目前以联咏最为积极，力求与国际 IC设计业者的新思(Synaptics)分庭抗礼，联咏已经包下如封测厂南茂等业者 产能，另外如奕力也急起直追，第4季 TDDI IC量能开始窜出，敦泰、谱瑞、 奇景等也持续摩拳擦掌，等候2019年TDDI IC的替代效应发酵。