台COF封装供应链2019年有新亮点，抢攻非三星OLED商机

时序进入2018年末，回顾全年IC封测产业，尽管全球智慧手机总量大幅成长不易，但各类零组件的“替代效应”持续发酵中。

    其中，中小尺寸显示器驱动IC封装从玻璃覆晶封装(COF)转往薄膜覆晶封装(COF)成为一大亮点，已经带动台系COF供应链包括封装、测试、卷带式软式基板(tape COF)厂营运从今年第3季开始爆发。

    展望2019年后市，除了手机用COF成为最大成长动能外，相关业者看好极窄边框的设计将吹往NB甚至车用显示器面板，另外陆系大厂京东方等持续投资OLED新产线，陆系中小尺寸面板厂天马微电子强力崛起，也使得台系OLED驱动IC供应链信心一振，COF封装测试、基板供应链则同步受惠。