DRAM订单放量＋驱动晶片产线满载，南茂明年Q2起业绩可望逐季走扬

        封测大厂南茂的营运展望，董座郑世杰提到，业绩将自明年第二季起逐季走扬，尤其在记忆体封装出货放量与驱动晶片产线满载等双重加持下，获利表现可期。

　　虽然大环境景气不明，但南茂今年第四季营运可望维持第三季的高档水准，单季营收约在50.05亿元上下，而明年部分，拜标准型DRAM订单继续放量，加上TDDI晶片市场需求量不断增加，尤其驱动晶片的产线会在明年下半年满载，为此，明年营收将在第一季落底，第二季起逐季走扬。

　　尤其郑世杰也透露，目前包括标准型DRAM、低容量NAND Flash，均与客户有相关专案进行中，预计明年首季陆续完成验证，下半年相关需求效益可望显现。而外资圈则估算，南茂明年营收可望较今年成长一成，另外更因产品组合优化，明年获利表现可望转佳。

　　此外，南茂也积极布局车用和工业用记忆体的封测业务，目前车用和工业用贡献南茂业绩约9%到10%，至于南茂明年的资本支出部分，预期明年的资本支出将占明年整体营收的20%到25%，而明年过半的资本支出，将投入扩充驱动晶片的封测设备。