半导体寒冬 晶圆厂投资大降

半导体景气大降温，国际半导体产业协会（SEMI）昨（18）日最新报告大砍今、明年全球晶圆厂设备投资金额，今年成长率从14％降为10％，明年更一口气从成长7％转为衰退8％，差异高达15个百分点，也让成长态势在连三年上扬后止步。

全球晶圆厂投资反映台积电、三星、英特尔等指标厂对景气的看法，若投资金额成长，代表业者看好景气走势，放手投资，反之则代表指标厂对景气看法相对保守，因而放缓投资脚步。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，记忆体价格下跌与美中贸易战导致指标企业投资计划改变，为晶圆厂资本投资快速下滑的两大主因，其中又以先进记忆体制造商、中国大陆晶圆厂，及28奈米或以上成熟制程业者的资本支出缩减，影响全球市场最大。

SEMI在8月时便曾预期，2018下半年至2019上半年，晶圆厂投资金额将呈下滑态势。如今有鉴于近期的市场情势变化，估计下滑幅度恐将较原先预期更为剧烈。

SEMI指出，2018下半年及2019上半年，全球晶圆设备销售金额估计分别将下滑13及16个百分点，直至2019下半年才有望出现转圜。

SEMI日前已先公布，预估今年全球半导体制造新设备销售金额将成长近一成，创历史新高，但明年设备市场预期将下滑4%，要到2020年时才能再回到成长轨道。

业界人士分析，整体全球半导体景气已自今年第3季高峰急转直下，三星最赚钱的记忆体需求也受到影响，并从第3季起紧急削减资本支出，其中记忆体减幅高达27％，且明年也可能延续保守的资本支出心态。台系DRAM大厂南亚科也宣布今年资本支出由原订240亿元，降至210亿元，降幅超过一成。

半导体设备厂强调，除了三星、南亚科外，SK海力士与美光的DRAM增产脚步也趋缓，这些厂商都是这两年半导体设备主要买家。从削减资本支出的动作来看，各厂似乎都担心美中贸易战干扰市场买气，藉由缩减资本支出，减缓DRAM与NAND Flash的跌势。

台积也下修今年资本支出为100亿到105亿美元，比原订的115亿至120亿美元，减少约一成；但台积电之前也在供应链管理论坛表示，未来几年的资本支出，仍会落在100亿至120亿美元。