TDDI、光学指纹晶片厂勇于加单，2019年爆发力可期

在上游晶圆代工厂产能利用率一片喊松之际，近期敢勇于应晶圆代工厂业者代表所求，采取积极下单策略的台系IC设计业者，不是手上晶片库存水准极低，就是2019年客户大单已经到手，这些业者独树一格的表现，引起上、下游产业链的侧目。

    近期积极在台积电、联电下单的台系IC设计公司，无疑以TDDI晶片及光学指纹辨识晶片为主，包括联咏、敦泰还在疯抢12吋40及55奈米制程产能，和神盾不断加单台积电的行为，都被市场直觉认定2019年公司营运成长爆发性可望高于同业甚多，毕竟以目前晶圆交期最快仅需8周左右的情形来看，愿意在此时大力加单的台系IC设计公司，2019年肯定有不小的成长故事。