联发科最大竞争障碍

联发科旗下手机晶片产品线从大小核设计、8核心晶片、三丛集设计架构、异质运算技术，再到最新的AI功能，其实已不只一次领先同业，写下全球手机晶片市场的技术与规格新页。但联发科始终无法具体享受到创新科技的边际效益，至今仍坐困在全球中、低阶智慧型手机市场的环境。

    甚至曦力(Helio)X系列高阶晶片还被迫暂时淡出的现况，眼睁睁看到其他竞争同业模仿，顺利创造更大的经济价值，这些不甘其实透露着联发科的最大竞争对手，并不是台面上的高通(Qualcomm)、展讯及英特尔(Intel)，也不是苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)及华为海思等晶片供应商之流，而是自家已习惯“高规低配”的生态环境，而这个晶片溢价障碍，很有机会在AI世代被联发科研发团队破除个旧。