介面频宽达 2900MB/s,Toshiba 发布业界首款 UFS 3.0 规范产品
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-01-24
UFS 正加速取代 eMMC 成为手机新宠,UFS 3.0 理论总和频宽直逼 PCIe 3.0 x4 固态硬碟。
UFS(Universal Flash Storage,通用快闪记忆体储存)除了在智慧型手机的应用越来越广泛,亦适合平板电脑等装置采用,这提高了厂商投入生产意愿。Toshiba 甫宣布,业界首款符合 JEDEC 所制定 UFS v3.0 规范的产品,其中 128GB 容量版本样品即日起开始出货,新产品拥有更好的存取性能与低功耗表现。
Toshiba 运用自家最新的 96 层 3D NAND 生产技术(即 BiCS),在 11.5 x 13mm 标准封装尺寸内,带来 128、256、512GB 储存容量。其设计符合 UFS v3.0 与 HS-GEAR4 规范,单个通道理论界面速度 11.6Gbps,双通道可以达到 23.2Gbps(相等于 2900MB/s)之谱。Toshiba 官方强调,512GB 版本的循序读取和写入性能,相较于较上一代产品分别提高了 70% 与 80%,更能符合未来的高速应用需求。