祥硕被抛弃！传AMD将自主研发下一代X570主板芯片组

据了解，目前AMD的主板芯片组上大量使用了祥硕的芯片。不过根据《Overclock3d》的最新报导，有消息传出，AMD下一代的芯片组将排除祥硕的芯片。

AMD 的目标是在 2019 年中，推出 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，届时也有可能一起发表新 500 系列主板芯片组。即便，旧款的主板芯片组能够由 Bios 的更新来继续支持 AMD 的 Zen 2 架构第三代 Ryzen 处理器。

不过，这样的更新方式将无法提供第三代 Ryzen 处理器使用者即插即用的需求，其能效能否与新一代主板芯片组相较，目前也还不得而知。

同时，AMD 为了能够专注在 Zen 架构上处理器和应用的开发，同时也确保 AMD 的主板芯片组能够支持用户期望的所有高端功能，才做出这一决定。

据了解，有消息指出，AMD 正在针对下一代的 X570 芯片组进行全新的设计，而且将采用自己的设计，排除使用祥硕的芯片。而会有这样的决定，主要还是在 X570 新芯片组将采用 PCIe 4.0 传输的决定上。因为，祥硕没有 PCIe 4.0的相关设计经验，所以必须由 AMD 亲自操刀。

虽然，这样的设计方式可能会为 AMD 新一代的 X570 芯片组带来大量的热量，但是这对终端使用者来说并不是一个大问题，因为芯片组的散热通常没有那么重要。

而对于这样的消息，市场人士则是指出，虽然旧的主机板和芯片组改新 Bios 后，也可以兼容 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，但是一旦 AMD 排除使用祥硕的芯片，就表示 AMD 处理器与祥硕芯片整合的这个模式恐怕还是有问题的，例如在能效上的发挥。

因此，如果报导属实，未来在 AMD 自己开发最新芯片组规格，加上自己最了解自己处理器的情况下，对于祥硕来说将有隐忧。