高通展望不佳，与联发科出货差距拉近

高通(Qualcomm)最新一季手机晶片出货目标是1.5亿～1.7亿套水准，联发科第2季手机晶片出货量可望回升至1亿套大关，双方出货差距缩小。

    高通对下一季手机晶片出货展望偏低的预期，显示在没有苹果(Apple)订单保护下，高通手机晶片产品线短期只能围绕着华米OV(华为、小米、Oppo、Vivo)等中国大陆品牌手机客户，而在大陆短期手机内需及外销市场持续低迷的现在，哪怕是强者如高通，也得暂时低个头。

    不过，也因为高通近期手机晶片出货量会略为下滑，而联发科却因新款曦力(Helio)P90晶片开始量产而导致行动装置晶片产品线出货状况相对维持平稳下，两家晶片大厂未来一季手机晶片出货量的差距，应该会来到近年来的最低水准。