台二线封抢搭5G、3D感测、车用市场

尽管半导体封测产业受到市场需求不振影响，龙头大厂如日月光投控等第1季展望偏向保守，不过中长期趋势来看，5G、3D感测、车用电子等应用需求已经是IDM厂、国际一线晶片大厂兵家必争之地，握有利基优势的中型IC封测业者可望逆势交出亮眼成绩单。其中，握有安森美(On-Semi)、Sony车用CMOS感测器(CIS)封装大单的胜丽，将率先大啖车用商机，精材、讯芯等在3D感测光学元件、资料中心用光通讯元件有所著墨的业者，也将静待需求发酵。