外媒:华为“开放”销售5G芯片,但仅限于苹果
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-04-09
外媒:华为“开放”销售5G芯片,但仅限于苹果
4月9日消息 据Engadget报道,中国公司华为开发了自己的处理器和调制解调器芯片,可能有兴趣将它们出售给苹果。华为已开发出5G巴龙5000芯片组,但与该公司的处理器一样,它先前拒绝向第三方公司供应其组件。然而,Engadget的消息人士称,华为现在“开放”销售5G芯片,但仅限于苹果。
传言称苹果在5G方面遇到了困难,该公司据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone,但存在一个问题:苹果目前的芯片合作伙伴英特尔可能无法在那时准备好其5G LTE芯片。
苹果公司目前卷入了与高通公司的法律纠纷,因此不太可能使用高通公司的芯片。苹果一直在与三星和联发科一起讨论2020年iPhone的5G芯片,但目前尚不清楚这是否会成功。
苹果公司也正在为未来的iPhone开发自己的LTE芯片设计,但该技术预计将在2021年之前不会发布。
Engadget指出,华为并不以芯片销售而闻名,今年早些时候,华为代表称5G巴龙芯片仅供华为内部使用。华为也将苹果视为主要竞争对手。
华为的巴龙5000可能适用于支持sub-6和mmWave 5G网络的苹果设备,并且提供与LTE网络的向后兼容性,但目前并没有迹象表明苹果对华为的技术感兴趣。
华为和苹果没有完全建立友好关系,华为与美国政府也处于紧张关系中,这使得他们成为合作伙伴关系的可能性很低。
5G续期致 PCB大厂人才需求急拉升
受到5G产品生产规格提升及导入智慧制造等双重因素影响,PCB厂对优秀新血和高阶技术人才的需求出现前所未有的高。 5G规格即将带来的庞大商机,是所有领先PCB厂都不可能放过的新机会,但5G对产品规格带来的升级幅度前所未有,产品的精密程度与良率要求都远高于过去4G时代,因而强化研发团队战力并减少产线人力需求,是PCB厂现阶段积极推动的重点策略。 相关业者表示,其实现在掀起的人才争夺战,在更早之前就已经有所征兆,主要是中国大陆同业积极寻求营运成长,并试图提早布局5G技术,纷纷开出优渥条件挖角有经验的高阶人才。
31.6吋 Mini LEDiMac下半年试水温
Mini LED应用于2019年步入量产期,从强调高动态对比的电竞监视器扩大至高阶消费性应用,市场传出苹果可望于2019年第2季底起加入Mini LED显示器的行列,接连推出3款新品。 据供应链透露,苹果顶级31.6吋iMac(名称未定)将打头阵并测试市场水温,并预计2020年下半推出Mini LED背光iPad、以及2021年的MacBook相继接棒登场。 供应链近期已将相关机台设备陆续导入就位,随着苹果领头羊效应带动,预计将掀起Mini LED背光需求的市场旋风,其他布局已久的LED业者也酝酿扩大战线,瞄准非苹阵营的高阶背光商机。