2018年全球半导体设备销售额创新高，大陆年增59%排名第二

SEMI（国际半导体产业协会）公布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，创下历史新高，比2017年的566.2亿美元成长14%。

SEMI表示，韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿美元，但年减1%。其次为大陆，以年增59%达到131.1亿美元的成绩，排名第二，并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地区，台湾地区去年总额比前年下滑12%。

去年半导体制造设备支出率增加的地区包括大陆、日本、以东南亚为主的其他地区、欧洲和北美。然而，台湾地区和韩国的新设备市场则呈现下滑的态势。2018年，日本、北美、欧洲和其他地区的设备市场排名均与2017年相同，分居第四至第七。

该报告也指出，2018年全球晶圆加工设备市场(waferprocessing equipment)的销售量上扬15%，其他前段设备则增加9%。整体测试设备销售量跃升20%，同时组装与封装设备销售增加2%。