英特尔难产的10nm终于要上架, 7nm工艺2021年上马
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-05-09
据cnBeta报道,Intel新任首席执行官Bob Swan在今日举行的投资会议上透露, 10nm工艺消费级产品将在今年年底购物季上架,服务器端将在明年上半年推出。2021年也将推出其7nm工艺,以挑战台积电的5nm产品。在谈到难产的10nm工艺时,Bob Swan表示Intel在10nm工艺上设置了过高的技术指标,以致冒险太大,一再延期。
Intel在生产10nm芯片方面的努力的确阻碍了该公司的发展,使AMD等竞争对手有机会赶上甚至超过其硬件开发。对于一家曾惯以提供最快的CPU而自豪的公司来说,这确实不是一个好兆头。
但Intel两年来的第一次投资者会议旨在让投资者们相信,Intel有充分的长期计划与Nvidia、AMD以及其他正在抢走芯片制造商主导地位的对手竞争。
Bob Swan强调,14nm芯片会继续充实产能,预计将在第四季度全面上市满足市场需求。而10nm在今年上阵后,2020以及2021年将接连出现10nm+、10nm++,而于2021年登场的7nm之后,也将连续推出7nm+、7nm++。
据了解,Intel的7nm将成为该公司首个采用EUV(极紫外)光刻技术的大规模生产工艺节点,该技术的密度是10nm的两倍。英特尔还将在其7nm产品中广泛使用EMIB和Foveros封装。英特尔预计晶体管性能将提高15%,每瓦性能提升20%。
尽管Intel过去没有正式宣布过7nm的工艺计划,但Bob Swan表示,这种快速跟进10nm的工艺反映了工艺节点生产的加速。
Intel在生产10nm芯片方面的努力的确阻碍了该公司的发展,使AMD等竞争对手有机会赶上甚至超过其硬件开发。对于一家曾惯以提供最快的CPU而自豪的公司来说,这确实不是一个好兆头。
但Intel两年来的第一次投资者会议旨在让投资者们相信,Intel有充分的长期计划与Nvidia、AMD以及其他正在抢走芯片制造商主导地位的对手竞争。
Bob Swan强调,14nm芯片会继续充实产能,预计将在第四季度全面上市满足市场需求。而10nm在今年上阵后,2020以及2021年将接连出现10nm+、10nm++,而于2021年登场的7nm之后,也将连续推出7nm+、7nm++。
据了解,Intel的7nm将成为该公司首个采用EUV(极紫外)光刻技术的大规模生产工艺节点,该技术的密度是10nm的两倍。英特尔还将在其7nm产品中广泛使用EMIB和Foveros封装。英特尔预计晶体管性能将提高15%,每瓦性能提升20%。
尽管Intel过去没有正式宣布过7nm的工艺计划,但Bob Swan表示,这种快速跟进10nm的工艺反映了工艺节点生产的加速。