今年IC市场会多惨?分析师们看法不一
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-05-20
种种迹象显示,2019年对全球半导体产业来说不会是个好年...但到底会有多不好?分析师各有看法。
市场研究机构IDC预测,2019年全球晶片销售额将出现7.2%的衰退,主因是半导体市场供应链库存过剩,以及中美贸易战越演越烈。而其他分析师则认为,今年半导体市场的情况可能会比IDC预测的更糟。
IDC在日前最新发布的新闻稿中指出,今年全球晶片销售额预计达到4,400亿美元,比2018年的4,740亿美元减少,是该市场连续三年成长之后的首度衰退。该机构表示,2019年逻辑元件销售额估计成长1%、达到3,190亿美元,而DRAM与NAND快闪记忆体销售则预期在2019与2020年都呈现衰退。
IDC副总裁Mario Morales表示:“目前的市场低迷来自于特别是以中国为中心的市场需求普遍不振,以及某些主要应用市场如汽车、手机与云端基础建设等领域库存过剩;”而该机构也预期,今年下半年市场将出现复苏,但对此其他市场研究机构分析师采取更谨慎的态度。
如IC Insights副总裁Brian Matas接受EE Times采访时表示:“目前我们认为DRAM市场将衰退22%,整体快闪记忆体市场将衰退16%,但我们正在重新评估,也认为根据来自各家记忆体供应商的第一季财报结果与第二季展望,这样的预测有更多向下而非向上的风险。
”除了贸易战与记忆体库存,其他负面因素包括智慧型手机销售疲软,以及在两年前突然成为热门生意的虚拟货币采矿设备出现滞销。另一家市场研究机构Semiconductor Advisors总裁Robert Maire表示:“如果状况没有很快排除,今年整年可能会非常糟,比预期更坏;而我没看到记忆体市场会在2019年任何时候复苏的迹象。”
中国将更努力实现转型?
Maire表示,眼前最大的问题是美国与中国的5G主导地位争夺战,美国针对华为(Huawei)、中兴(ZTE)与福建晋华积体电路(Fujian Jinhua Integrated Circuit)采取的行动,显示关系不会在短时间之内好转;而他认为,为了抵抗压力,中国可能会加倍努力推动制造2025计划。
由中国主导的“制造2025”策略,是期望让中国摆脱因低劳动成本而建立的廉价、低品质产品世界工厂形象,转型为较高价值的产品与服务供应商。
IC Insights的Matas认为,在中国以外,今年其他的市场赢家会是那些销售额下滑最少的公司,例如英特尔(Intel)、Microchip、德州仪器(TI)与台积电(TSMC)等;但:“这些公司原先预期今年能有低个位数成长,在公布第一季财报之后,纷纷调降了全年度业绩预测。”
另一家市场研究机构VLSI Research执行长Dan Hutcheson则对EE Times表示:“我看到目前半导体市场的几个赢家,是AMD、韩国类比/混合讯号IC代工厂MagnaChip,以及高通(Qualcomm);AMD是因为其领导地位强劲,引领着x86架构在云端的复兴。”
Hutcheson表示,在云端市场基本上是英特尔独占时,Arm架构曾经抢到一点地盘,但AMD重振了x86架构的竞争力,也赶上了由Nvidia掀起的AI风潮。而“Magnachip的策略是转向OLED显示器驱动晶片,这不只是有利可图,也是搭上了消费性电子领域的高成长性热潮。”
至于高通成为赢家的原因,是Hutcheson认为该公司挣脱了身上的Apple锁链;但这也表示,有鉴于贸易战,那些在中国市场曝光量较低的公司,应该要表现得更好。
Matas表示,应用于资料中心伺服器的记忆体库存去化,可望在今年下半年推动记忆体销售向上;但是他也对库存水位降低或是中美贸易争端获得解决,是否能抵销今年上半年记忆体销售的大幅衰退存疑。
“显然2019年不会是个好年,因为我们已经看到广泛的库存过剩以及终端市场乏力;”市场研究机构Arete Research分析师Brett Simpson接受EE Times访问时表示:“有鉴于NAND快闪记忆体与DRAM都会出现残酷的价格下滑,而且可能是在Apple供应链,整体记忆体产业显然会是输家,在这个市场越来越难找到赢家。”
Simpson表示,高通有可能在这波低迷中逆势成长,因为该公司与Apple之间的法律争端已经和解,以及该公司在5G领域的早期投入取得突破性进展。
“整并疯”将再起?
此外IDC预期,随着产业界对中美贸易争端有更明确的了解,市场整并将会开始加速;该机构指出,在2020到2021年间,感测器、连结技术、汽车、AI与电脑视觉市场会随着供应商试图推动更高成长表现以及提升进入新市场的机会,而出现更多整并活动。
IDC的Morales还列出了一个预期在2020年以及之后有助于整体半导体市场成长的应用领域清单,包括:云端基础建设投资、5G行动装置、市场对Wi-Fi 6的采用、智慧网路介面卡(NIC)、车用感测器、车辆动力传动技术、AI训练加速器,以及边缘推论SoC等。
但Arete的Simpson表示:“我没看到有另一波整并风潮掀起的迹象,但在半导体领域有许多正面的长期性主题,让一切保持有趣,包括5G、AI、电动车(EV)、物联网(IoT)等等,都是仍在早期发展阶段的热门趋势,但将会是下一波市场成长周期的推动力;”他并指出:“大部份这些趋势将会从明年开始发挥影响力,特别会在2021年发酵。”
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