钰创推全球首颗WLCSP封装DRAM　将在日IEEE VLSI发表

钰创科技中发表全世界第一颗WLCSP（晶圆级晶粒封装）之DRAM全球体积最小之DRAM-RPC，专为AI-Edge／Wearable／FPGA打造即将于2019年6月9日至14日在京都举行的IEEE VLSI电路研讨会上，钰创科技将发表关于其革命性RPC DRAM技术的技术论文。
 
钰创科技之研发团队将于6月份发表“用于IoT／可穿戴／TCON ／视频／终端人工智能系统之4.8GB/s 256Mb（x16）RPC DRAM及控制器架构（RPCA）以减小尺寸及降低成本（A 4.8GB/s 256Mb（x16)Reduced-Pin-Count DRAM and Controller Architecture（RPCA）to Reduce Form-Factor & Cost for IOT/ Wearable/ TCON/ Video/AI-Edge Systems)”，揭示全世界第一颗采微型封装：扇入型晶圆级晶粒尺寸封装（FI-WLCSP）之256 Mb RPC DRAM。

由于所有IO信号球必须必须适配于半导体晶粒的周边，因此RPC DRAM使用的低IO信号数使得以采用此独特的封装，主要是对晶圆级晶粒封装技数而言，太多信号或裸晶尺寸过大，必须小于36平方毫米，目前尚无其它DRAM架构适合；只有RPC DRAM裸晶尺寸和信号数量最适配于现阶段之FI-WLCSP封装。

FI-WLCSP是体积最小、成本最低的分立式封装：它实际上是一个带有再分配层（RDL）和应用焊料凸点。采FI-WLCSP封装的RPC DRAM实际体积为2 x 4.7 mm，采用x16接口，共使用50个焊球，球间距为400微米。RPCTM DRAM提供x16 DDR3数据频宽，但PCB尺寸小于行业标准96球x16 DDR3 BGA的10%，为新型应用提供了极具吸引力的外形尺寸。