SEMI：全球晶圆厂设备支出将于2020年回弹20％

代表全球电子制造及设计供应链的产业协会SEMI（国际半导体产业协会）近日更新了2019年第二季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出继2019年下滑19％至484亿美元之后，2020年将成长20％达584亿美元。
 

第二季的更新下修了今年稍早对2020年预估27％的成长率，2019年的支出也由原先的下滑14％，进一步降低至19％。尽管2020年预料将有所反弹，晶圆厂支出仍将较2018年的投资金额少20亿美元。
 

根据预估，今年单是记忆体产业的支出将下滑45％，占2019年降幅的绝大部分，但2020年可望强劲复苏45％，达280亿美元。2020年记忆体相关投资将比前一年增成长超过80亿美元，并带动晶圆厂支出的复苏，然而与2017、2018年相比，2020年记忆体相关投资仍将远低于先前水准。

尽管今年记忆体产业支出大幅缩减，但有另两个产业的投资可望逆势成长，首先，晶圆代工产业相关的投资在先进制程及产能带动下，预计将成长29％；另外，微处理器晶片产业在10奈米制程微处理器（MPU）的出货带动下，预计将成长超过40％。然而，微处理器晶片的整体支出远低于晶圆代工和记忆体相关投资。

以每半年的投资动态检视，结果显示2019年上半记忆体支出将减少48％，投入3D NAND与DRAM的资金则分别下滑60％和40％。2019年上半年支出的下滑趋势在晶圆代工大厂投资增加40％得以部分抵销。以MPU为主要动能的微处理器产业，其2019年上半年支出可望成长16％，下半年将再增长9％。记忆体产业的支出则可望在下半年回稳，并于2020年呈现复苏。