全球硅晶圆Q2出货面积创近6季新低，长期前景仍然看好

国际半导体产业协会(SEMI)近日公布新一季硅晶圆产业分析报告，受美中贸易紧张与半导体厂库存升高等不利因素影响，2019年第二季度全球半导体硅晶圆出货面积下滑至29.83亿平方英寸，环比下滑2.2%，同比下滑5.6%，创下近六季以来新低。

SEMI数据显示，全球硅晶圆出货面积在2018年第三季度达到32.55亿平方英寸的高点后，去年第四季度小幅下滑至32.34亿平方英寸，今年第一季度持续下滑至30.51亿平方英寸，至第二季度又再下滑至29.83亿平方英寸。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体硅晶圆出货正面临和其他产业同样的逆风冲击，整体产业短期出现不利发展的阻力，影响了全球硅晶圆出货量，不过，虽然目前出货成长受到抑制，但产业长期前景仍然看好。