手机买气差 DRAM恐跌逾1成

第三季智慧型手机市场旺季需求增长幅度趋缓，不如以往季增动辄10％以上表现，预估今年智慧型手机生产总量仍较去年衰退近5％。受到市场上诸多不利报价的讯息干扰，以及原厂库存水位仍偏高，第三季行动式DRAM合约价看跌逾10％，第四季价格跌幅可望收敛。
 
 上半年行动式DRAM市场拉货动能迟滞，供应商端的高库存尚未去化完毕，即便受日韩纷争及日本对关键半导体材料出口进行管控事件的影响，价格反转声浪出现，但难敌库存去化的压力。部分DRAM厂虽宣称启动减产计划，实际规模普遍不大，多是旧制程减产或是制程转换产生的晶圆减少居多，主流产品未到亏损阶段前，DRAM厂的大规模减产机率不高，现货市场价格略有波动，但整体合约价格依旧维持跌势。

第三季行动式DRAM合约价格7月下旬才大致抵定，本季跌幅相当可观，主流规格无论是分离式（discrete）颗粒或是eMCP/uMCP产品价格跌幅多集中10～15％。行动式DRAM多以季度方式议价，研判受日本对韩国出口管控事件因素影响范围有限，后续供货暂无太大问题。
 
 观察第四季行动式DRAM价格走势，品牌厂为因应中国农历年缺工潮，将提前生产明年1月的市场需求，预估第四季智慧型手机生产总量将与第三季持平约在3.6亿支。