华为基站用IC需求暴增 海思有望一箭双雕

5G基础建设布建成为手机换机潮爆发前关键所在，华为日前公开喊出2019年5G基地台出货60万台、2020年上看150万台的目标，这将使得5G基地台主动天线单元(Active Antenna Unit；AAU)、大型基频单元(
Baseband Unit；BBU)内含晶片需求量能持续看增。    

此一趋势将推动逻辑/类比IC、三五族功率放大器(PA)、射频(RF)元件，甚至第三代半导体材料的氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)订单需求与研发投资同步持续窜出。包括台积电、稳懋半导体、全新光电、汉磊、嘉晶、日月光投控、京元电子、中华精测、雍智等相关台系中后段晶圆代工、封测代工、测试介面

华为禁售令的蝴蝶效应或将让海思2020年完成一口气横跨全球5G、AI、8K及伺服器晶片市场商机的最佳布局战略，不仅可望向上挑战联发科的亚洲最强IC设计老大位置，也将撼动苹果(Apple)占据多年的台积电最大客户宝座。    海思半导体作为华为旗下主要晶片合作伙伴，成功在全球高阶手机晶片市场攻城掠地，让海思旗下行动装置晶片产品线拥有傲人一等的市场竞争力。