SEMI：12吋晶圆厂设备支出2021年与2023年将创新高

    国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12吋晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）。根据报告预测，12吋晶圆厂设备支出历经2019年衰退后，2020年可望小幅回温，2021年创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，写下历史新高纪录。 
观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能，大多来自于记忆体（主要为NAND）、晶圆制造/逻辑IC、功率IC等等。以区域分，韩国预计支出力道最大，其次为中国台湾地区与中国大陆，然欧洲/中东与东南亚亦可望在2019-2023年强劲成长。300mm Fab Outlook报告提供了截至2023年的预测，详细介绍了未来12吋晶圆厂建厂和设备的投资，以及DRAM、NAND、Foundry、逻辑以及12吋晶圆制造等众多其他产品的晶圆厂产能和技术投资。报告细分厂房与设备的晶圆厂投资，亦以晶圆厂产能与产品技术分类，产品涵盖DRAM、NAND、晶圆代工、逻辑IC，以及其他以12吋晶圆制造的产品。
整体12吋半导体晶圆厂/生产线的数量预计从2019年136座，成长至2023年的172座，成长率逾30%。若纳入可能性较低的计划，则整体数量甚至接近200座。
此份新报告以单季资料细分相关晶圆厂的细节，展望时间到2023年，同时纳入不同发展可能性的晶圆厂计划，时间推算到2030年。