EUV Pod明年订单大增3到4倍

全球晶圆代工龙头厂与记忆体制造商均已先后导入EUV设备，连带让极紫外光光罩盒(EUV Pod)明年需求至少大增3到4倍，家登为ASML认证通过仅能供货的惟二供应商之一，目前满手接单且明显供不应求，为此，家登宣布办理现增与ECB。

　　家登董事会通过办理现金增资发行新股，暂订以每股85元发行350万新股，预估筹得2.975亿元资金，同时也发行3亿元有担保可转换公司债(ECB)，两种筹资将共筹得5.975亿元，至于取得的资金用途，包括偿还银行借款、充实营运资金外，并加强在EUV Pod及晶圆传载自动化等方向扩大布局。

　　随着半导体先进制程的持续推进，台积电( 2330 )支援EUV的7+奈米已经进入量产阶段，三星支援EUV的7奈米也开始量产投片，而英特尔则会在2021年后7奈米会采用EUV技术，另外DRAM制造商也将接续会在明年陆续也导入EUV设备等。

　　其实自今年起，搭配EUV设备的EUV Pod采购订单已经逐步释出，上半年开始放量，下半年需求也高于上半年，此举已让家登满手接单且供不应求，考量产业趋势明确，EUV Pod明年订单量至少大增3到4倍，且当制程微缩再向前推进到5奈米或3奈米之后，EUV光罩层数还会大幅增加，对EUV Pod的需求亦会倍数成长，家登必须扩产因应持续扩大的市场商机。

　　而家登虽然近期再度遭到外商提出侵权官司，但家登提到，不影响公司财务及营运，对下半年及明年营运维持乐观看法，而法人圈则估算，家登明年营收与获利都将会出现爆发性的成长。