联电宣布确定获得最终批准购买与富士通半导体

晶圆代工厂联电25日宣布，确定获得最终批准购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，预定在今年10月1日完成并购。联电已获批准购并与富士通半导体所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体(MIFS)全部的股权，完成购并的日期订定于2019年10月1日。

市场预期，联电合并MIFS后，可望力助联电扩大在日本的营运规模，争取物联网与汽车电子客户群。此外，市场预估联电2020年起全年营收至少再增1成。    富士通半导体将产品委由联电代工已有多年时间，双方于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从富士通半导体取得MIFS的15.9%股权。FSL现已获准将剩余84.1% MIFS股份转让给联电，收购剩余股份最终交易总金额为544亿日元。未来，MIFS成为联电完全独资子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd.（USJC）。

除了MIFS股权投资之外，双方更透过联电40奈米技术的授权，以及于MIFS建置40奈米逻辑生产线，进一步扩大了合作伙伴关系。