中国强攻CPU 高通抢攻Wi-Fi

比起2018年中国大陆新兴晶片厂大疯挖矿机ASIC及AI晶片的盛况，2019年则因贸易大战激起了新的民族意识，在用力追随大陆半导体产业自主化的主旋律下，2019年大陆晶片业者子决定努力布局CPU、GPU解决方案，希望能在短时间追上市场领先者，以化解年来的无芯之痛。

    在RSIC-V CPU、X86架构CPU及ARM-based CPU各有追随者下，大陆新一代CPU、GPU将自2019年第4季陆续在台积电先进制程技术粉墨登场，而且客户的需求热情越来越高，已让台积电内部设计服务团队及嫡系的创意电子、世芯人力多明显忙不过来，2020订单也几乎占满公司研发资源到已必需挑单来作的程度。

在手机市场逐渐进入饱和，以及物联网(IoT)相关传输需求准备点火之际，手机晶片大厂高通(Qualcomm)决定提升自己在Wi-Fi领域的布局力度。

    高通副总裁暨行动与运算连接部门总经理Dino Bekis表示，Wi-Fi在未来5G时代的重要性仍然很高，除了各式新应用带来的资料传输需求提升之外，Wi-Fi也是与5G通讯相辅相成的关键因子。高通预估到2022年，有接近6成的5G行动数据传输将来自于Wi-Fi的分流。