三星不死心想打败台积电 日媒揭10年盘算

据台湾媒体报道，南韩大厂三星誓言要在2030年成为半导体领域龙头，但除了韩媒唱衰，认为华为旗下海思将继续下单给台积电，三星抢不到订单恐面临遭边缘化危机外，更爆出8吋晶圆代工厂生产的产品有瑕疵，恐打击公司信誉。日媒报导，三星为一雪前耻，计划要用10年时间正面挑战台积电代工王者宝座，每年将投资多达1兆日圆(折合约台币2800亿元)。

根据《日经中文网》报导，三星计划每年投资1兆日圆，确定采用新一代生产技术极紫外光刻(EUV)的量产体制，用10年左右时间挑战台积电世界首位的宝座。全球市场研究机构数据显示，在全球半导体代工领域份额方面，台积电占比达50.5%，三星则以18.5%的占比居第二名。

报导披露，三星位在华城工厂的新厂房，目前EUV设备正在进行投产准备工作，预计最快在2020年正式投产，业内人士透露，预计将量产美国高通的智慧型手机用中央处理器(CPU)。

值得关注的是，未来代工生产的竞争正迎来新的局面，随着EUV技术普及化，且为因应5G，高性能半导体需求将扩大，因此三星看好是投入竞争的良机。

三星财报显示，今年7~9月代工生产业务的销售额比上季成长14%，持续保持2位数增长，在记忆体价格下跌背景下，代工生产业务支撑了三星的业绩。三星副会长李在镕则信心喊话，继记忆体之后，三星在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一。

但三星想达成台积电全球半导体龙头的目标，仍需多多努力，过去三星第一代10奈米DRAM产品曾爆出瑕疵，此次8吋晶圆代工产品又传出包，业界人士认为，短期内晶圆代工良率拉不起来，台积电仍将稳坐龙头地位。