DDR5频宽/密度大增 满足数据储存需求

随着物联网的不断发展，数以百万计的网际网络连接设备应运而生，因此数据中心的营运商都在致力于跟上数据传输方面的要求。他们必须寻求各种方式来满足数据和储存上日新月异的需求，同时确保服务品质、降低成本。
对于许多的数据中心营运商来说，降低功耗都是他们的首当要务，以降低营运费用。而DDR5目标就是提供数据中心所需的增强效能以及功率管理功能，为400GE的网络速度提供良好支援。
新型的JEDEC DDR5将提供经过改善的效能，与上一代的DRAM技术相比，功率效率更高。DDR5将提供两倍于DDR4的频宽和密度，同时还改善了通道的效率。这些增强功能与针对伺服器和用户端平台而提供的更加易用的介面结合到一起，将在一系列广泛的应用中实现极高的效能并改进功率管理。
无论如何，一些主要的制造商很快即将发布他们的第一款DDR5存储器模组，将更高的频宽和更低的功耗推出市场。新模组将引入新一代的高速存储器，从而取代现有的标准。
DDR5提高功率/效能
与DDR4技术相比，DDR5改善了效能并且提高了功率效率，因此，对紧凑而又稳健的DIMM插槽的需求比以往任何时候都要重要，以便为这种新技术提供支援。
例如莫仕(Molex)的DDR5 DIMM插槽比DDR4时代的产品更加紧凑，缩小整体尺寸与高度，此外还具有防屈曲功能，实现平稳的模组插入，并提供冠形的触点以防止触点断裂。
DDR5 DIMM插槽的频宽和密度比DDR4提升了一倍，可以提供6.4Gbps的速度，高度降低后的底座面可以节省更多的印刷电路板空间与竖向空间。DDR4和DDR5的针数保持相同，这两种DIMM都含有288个插针；DDR4和DDR5的螺距也相同。除了增加速度以外，在整体尺寸和模组卡的厚度上存在着一些区别。
另外DDR5插槽连接器的尺寸要短于DDR4。对于模组卡的厚度来说，DDR4为1.40+/-0.1毫米，而DDR5将达到1.27+/-0.1毫米。至于底座面，将从DDR4的最大2.4毫米缩减为DDR5的2.0毫米最大值。
使用稳定连接器至关重要
当需要迁移到DDR5时，设计人员应当牢记几个特定于插槽连接器的主要考虑因素。DDR5插槽采用了键控功能来防止插入DDR4模组，而且DDR4模组在DDR5中无法工作，反之亦然。
DDR5的确需要更高的速度。如果采用SMT端接，那么在制程上可能会存在挑战，与TH或PF端接方式相比或许更难以加工。CTE与印刷电路板的不符合会造成连接器的动态翘曲。随着自动模组插入制程的到来，使用一种稳健的DDR5连接器就变得更加关键。DDR5插槽在插锁塔上配备一片金属，可以改善机械强度。
DDR5采用的模组卡更重一些，并且模组重量可能会从50克增至65克。因此，需要考虑采取良好的措施，以机械方式将连接器保持固定在印刷电路板上。
具防断裂触点连接器　确保电气可靠性
在寻求推进到DDR5的过程中，需要牢记几个方面。请考虑使用一种具有防断裂触点的连接器，可以实现稳健的配对接触效果并确保电气上的可靠性。耐高温的无卤尼龙外壳可以支援较高的回流温度，同时提供环境上的可持续性。耐振动耐冲击焊片在条件苛刻的作业过程中可提供最优的效能以及牢固的印刷电路板保持效果。此外，插槽上的金属嵌件支援严格的闭锁作业，同时可对插锁塔进行强化。人体工学设计的稳健插锁在闭锁过程中以及模组卡释放时可改善撕扯力以及抗振性。为了解决插针压碎的问题，可以寻求使用设计良好的端子与外壳。
对于DDR5上的其他考虑事项，动态翘曲可能是一个需要关切的问题。在加工方面，与TH端接方式相比，SMT端接将更具挑战性，并且更加困难。必须妥善的控制组立制程，同时设计与外壳材质的选取也极其重要。经最佳化的成型制程可以降低外壳内积聚起的内部应力。
随着数据中心内的速度不断提升，DDR5将成为一个理想的选取，为这种速度上的提升提供支援。DDR5插槽的生产正在稳步增长，并且将在下一年保持这一成长势头。为解决上述问题，有业者提供种类广泛的存储器连接器，符合有关双列直插存储器模组(DIMM)和单一内嵌存储器模组(SIMM)的JEDEC产业标准要求，并且还为笔记型电脑、桌上型电脑、工作站、伺服器、储存及通讯应用提供自订的存储器模组。