半导体业2020年首季

尽管签署第一阶段的协议仍存有变数，2019年12月中旬美对中最后一波商品加征关税的动作恐如期实施，加上时序即将进入第一季传统需求淡季；但美国已第二次对华为签发为期90天临时许可证，加上Apple部分产品有机会进入美国对中国加征关税的豁免清单中，况且台湾地区半导体业在先进制程持续发威、5G SoC晶片气势不输美系大厂、记忆体市况已显好转、高阶半导体封测竞争力突出、中国大陆去美国化趋势持续等五大支柱支撑下，2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似乎日趋显著。

首先在晶圆代工业方面，预计2020年首季产值季减率将不若2019年同期高达两成以上，反而减幅将仅有低个位数，除联电合并日本12吋晶圆厂三重富士通半导体所带来的合并效益持续浮现，以及世界先进收购Global Foundries新加坡厂的新产能挹注，且中国大陆积体电路设计业者于电源管理IC开发设计案量增加，对8吋厂投片需求转强之外，最主要还是在于台积电先进制程持续发威所带来的强力效应，特别是公司交期开始出现明显往后拉长的情况，更何况台积电5奈米制程也提前于2020年3月进入量产阶段，代表公司在全球先进制程蓝图的执行状况优于原先预期，更领先竞争对手Samsung的表现，因而更加稳固台积电在全球晶圆代工龙头的宝座，也成为台积电市值不断刷新历史纪录的原因。

其次在积体电路设计业方面，中国登大陆去美国化的策略仍有利于我国厂商的接单，更重要的是联发科此次在5G世代更迎向天时、地利、人和等契机，主要是公司先前积极深耕5G晶片的研发有成，继2019年推出M70之后，2020年首季针对Sub 6 GHz频段的MT6885 5G SoC晶片将进入大量生产阶段，其已成功接获OPPO、Vivo等中国品牌手机大厂订单，第二季底前推出的MT6873更有机会接获华为的大单，显然高性价比晶片的竞争优势、中国大陆重整供应链的经营环境，将使2020年首季联发科5G SoC晶片气势不输Qualcomm；何况联发科5G晶片顺利导入Intel平台笔电等装置，更为后续联发科2020年下半年公司非手机应用的5G业务增添动能。

至于存储器制造业方面，有鉴于Intel CPU供不应求影响桌机及笔电出货动能，将由AMD第三代Ryzen处理器填补需求缺口，更何况国际DRAM大厂的扩厂计划转趋保守，再者中国大陆初期新产能释出极为有限，2020年底才有机会真正放量，因而短期内DRAM供给增加有限，一旦供给商的库存降低，降价求售的必要性便大幅下降，故DRAM市况必定会逐季获得好转，价格最快有机会在2020年第一季~第二季之间反转向上，此也从Micron执行长释出对2020年首季后DRAM市况趋于健康的乐观看法获得验证。

最后在半导体封装及测试业方面，由于2019年10月后5G手机已经明显放量，使得后续台系无线通讯模组、射频前端模组、天线模组、功率放大器等系统级封装的订单持续成长，更何况日月光与矽品结合的综效将真正于2020年开始浮现，况且贸易战驱使中国大陆力求半导体自主化，各类自主化IC新案频出，与海思合作深厚的矽品也相对受惠，同样日月光投控旗下的EMS大厂环旭电子也将受益，此将皆为2020年首季台湾地区半导体封测厂的业绩奠定基础。