北美半导体设备出货续强 11月达21.21亿美元 创15个月新高

SEMI(国际半导体产业协会) 统计，北美半导体设备制造商 11 月出货续强，达 21.21 亿美元，月增 1.9%，年增 9.1%，创 15 个月新高。

SEMI 表示，北美半导体设备出货已连 2 个月成长，符合市场对 2019 年全年出货金额更乐观的预期。SEMI 指出，原先预期 2019 年全球晶圆厂设备投资将年减 18%，不过因 3D NAND 投资力道超预期，因此上修投资金额至 566 亿美元，仅年减 7%。

SEMI 指出，尽管今年上半年大厂对 DRAM 的投资明显下降，不过自 7 月以来，降幅已逐步趋缓，且 3D NAND 的投资力道较去年大增 70%，加上台积电 (2330-TW)、英特尔、三星皆在下半年调升资本支出，多动能趋动下，半导体设备出货已明显回温。

此外，SEMI 也认为，明年随着记忆体市况回稳，逻辑晶片制造与晶圆代工业者也持续往先进制程推进，预计大厂将维持高档资本支出，因此同步上修晶圆厂设备投资总金额至 580 亿美元，可望创下历史新高。

台湾地区工厂明年启动扩产计划的包括记忆体厂华邦电 (2344-TW)、旺宏 (2337-TW)；晶圆代工厂台积电、力积电；封测厂则有京元电 (2449-TW)、日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW)，大多都在明年完成阶段性工程，可望为半导体设备出货增温。