半导体厂开始增加资本支出

近期几个重要指标都呈现半导体景气回温迹象，包括DRAM库存水位持续下跌、影像感测测需求强劲，半导体厂开始增加资本支出等，DRAM产业如三星、SK海力士和美光等，库存调整已回到合理水位，三大厂都释出未来几季需求回升，产业将回复供需逐渐平衡正循环，DRAM现货价在通路商和OEM备货需求提升下，连续二周反弹，预料将有合约价于明年首季提前一季止跌。
此外，硅晶圆也在台积电、英特尔、三星半导体下半年提高先进逻辑制程产能及资本支出下，推升12英寸磊晶片需求提升，紧接着8英寸也因影像感测器缺货、电源管理IC等需求提升下，各家芯片厂开始追加投片量，整体硅晶圆产业最坏情况已过，本季拉货动能升温，明年将再进入需求持续升温、价格看涨的成长循环。
全球第三大硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示，半导体用矽晶圆不论8英寸和12英寸需求都比上半年增加，尤其用于生产逻辑芯片的12英寸磊晶需求最强劲，主要晶圆代工厂的先进制程订单爆满，对硅晶圆需求特别强。
徐秀兰看好明年整体半导体景气回温，虽然贸易战变数未除，难以研判反转时间，但是她预期明年环球晶的平均销售价格仍会平稳，只是合约量占比会比今年少。