12月北美半导体设备出货达24.9亿美元 创18个月新高

SEMI(国际半导体协会) 公布去年 12 月北美半导体出货金额达 24.9 亿美元，月增 17.5%，年增 17.8%，创下 18 个月新高。

SEMI 全球行销长曹世纶指出，12 月设备出货受惠逻辑晶片制造、晶圆代工业者持续投资先进制程，带动北美设备出货连 3 个月上扬，金额创 18 个月新高。

展望今年，晶圆代工龙头厂台积电看好 5G、HPC(高效能运算) 等应用，推动半导体产业发展，本月法说时更再调升资本支出至 150-160 亿美元，续写新纪录，其中预计 8 成资金投入 7 奈米以下先进制程，以因应客户需求。

SEMI 先前表示，今年全球晶圆设备除晶圆代工、逻辑晶片制造投资持续成长， 3D NAND 记忆体设备投资也将持续增加，同时，SONY 扩增 CIS(CMOS 影像感测器) 产能，也有助全球设备支出金额创高，估今年可达 580 亿美元。

而随着晶圆代工厂往先进制程推进，封测产业也大力投资高阶封装，包括日月光、京元电、力成、欣铨等新厂也陆续将在今年完工，进一步带动封装设备、自动化需求，相关设备厂如汉唐、帆宣、盟立、亚翔等皆可望直接受惠。