西数 QLC 快闪记忆体 SSD　性能提升 50% 容量创纪录

Western Digital 宣布了新一代快闪记忆体技术 BiCS5，这是 Western Digital 与KIOXIA 联合开发，在原有 96 层堆叠 BiCS4 基础上做到了 112 层堆叠，有 TLC 及 QLC 快闪记忆体两种类型，最高核心密度 1.33Tb，是目前存储密度最高的产品。

BiCS5 快闪记忆体是 WD 目前最先进、密度最高的 3D NAND 快闪记忆体，通过采用第二代多层存储孔、改进工艺及其他 3D NAND 功能等手段显著提升存储晶片的横向存储密度，再加上 112 层纵向堆叠，使 BiCS5 与之前 96 层堆叠的 BiCS4 快闪记忆体技术有了明显提升，存储容量提升 40%，IO 性能提升了 50%，同时降低了成本。

WD BiCS5 快闪记忆体主要有 TLC 及 QLC 快闪记忆体两种类型，初期会以512Gb 核心的 TLC 开始量产，后续会提供更多容量选择，包括最高密度的 1.33Tb QLC 快闪记忆体，预计 2020 年下半年开始商业化量产，主要生产工厂是日本三重县四日市及岩手县北上市的晶圆厂。