美光第一款整合LPDDR5 、NAND与控制器的uMCP 模组送样

先前小米的雷军就已经先声夺人的提到 2020 年的顶级手机将全面搭载 LPDDR5 记忆体，而作为当前第一波 LPDDR5 记忆体供应商的美光也宣布旗下第一款整合 LPDDR5 的 uMCP 多晶片封装模组正式送样，并将在第一季把样品提供给特定合作伙伴，预计将为 2020 年多款支援 LPDDR5 的 5G 手机提供更省电、高效能的储存技术。

uMCP 是将包括记忆体、储存与控制三种不同晶片进行整合封装的产品，藉由整合封装使其缩减晶片间的传输距离，提高传输效率与降低功耗；美光全新的 uMCP 采用 1ynm DRAM 的 LPDDR5 记忆体，与使用 512Gb 96 层 3D NAND 颗粒，以 297 球栅阵列封装/ BGA ，并支援双通道 LPDDR5 ，传输速度可达 6,400MBps ，最高提供 12GB RAM 搭配 256GB 的单一 BGA 晶片，相较采 LPDDR5 、 储存与控制器分离三晶片可缩减 40% PCB 空间。

美光宣布 业界首款搭载LPDDR5的uMCP产品正式送样

 
美商记忆体大厂美光今（11）日宣布，业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装（uMCP）正式送样。uMCP提供高容量和低功耗储存，专为轻薄小巧的中阶智慧型手机设计。

 美光表示，新款UFS多晶片封装（uMCP5）是基于在多晶片规格尺寸上的创新及领导地位所打造的。美光的 uMCP将LPDRAM、NAND和内建控制器相结合，较双晶片解决方案减少40％占用空间。最佳化的配置可节省功耗、减少记忆体占用空间，并支援更小巧灵活的智慧型手机。
 

美光资深副总裁暨行动装置事业部总经理Raj Talluri表示，此款业界首创的封装解决方案搭载最新LPDRAM和 UFS介面，可将记忆体和储存频宽提高50％，并降低功耗。美光最新的uMCP5满足中阶5G智慧型手机对超低延迟运行、低功耗模式的频宽需求，能支援多项如高解析度影像处理、多人连线游戏及AR/VR应用的旗舰手机功能。”

 

美光uMCP5采用先进的1y奈米DRAM制程技术及世界上最小的512Gb 96层3D NAND晶粒。这款 新型封装解决方案采297球栅阵列封装（BGA），支援双通道LPDDR5，速度高达6,400Mbps，较上一代介面提高50％效能；并提供目前市场上最高储存和记忆体容量的uMCP规格──分别为256GB和12GB 。

 

美光强调，5G网路将于2020年起于全球大规模部署，美光次世代 LPDDR5 记忆体将可满足5G网路对更高阶记忆体效能及更低耗的需求uMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解决方案。 美光LPDDR5将支援5G智慧型手机以高达6.4Gbps的峰值速度来处理资料，这对避免资料瓶颈而言极为重要。

 

美光搭载LPDDR5的uMCP5，将于本季起开始对部分合作伙伴送样。